不少人看到芯片用的底部填充胶或者是晶圆级封装用环氧塑封胶，感觉就如看见胶水中的“高富帅”，给人一种高大上的深奥莫测、且又虚无缥缈的feeling。

超市里常卖的胶水怕是看到了他哥俩，猜想都要绕路走开，以免显得寒碜。

谁叫芯片正在被美国“掐脖子”呢！

似乎只要和芯片扯上点关系，啥都能飞上枝头变凤凰！

真的是好一个“狐假虎威”！

但也真的没办法，这些技术的头部玩家大都是国外的企业，谁也不敢轻易拿国产的直接更换。

一旦芯片真的出问题了，谁敢保证与更换的胶水无关呢？

所以最近，聊了好些关于环氧底部填充胶（underfill）和环氧塑封胶（epoxy molding compound）的技术。

我们经常能看见，为了一些性能，配方往往需要这边改改那边修修，看似很深奥，其实，无论怎样改来改去，最后大都逃离不了整个体系。

做技术的，其实“万变不离其宗”！

废话不多说，直接送你环氧塑封胶的“心法口诀”：

参考文献：

谢广超，浅析全球环氧塑封料的发展状况，电子与封装，2006，6(8)：6-9