扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术拥有较多的I/O数，可实现高带宽数据传输，去除基板显著节约成本，正迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，但面临着一个较大的技术难题：大尺寸晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲。

由上表可见，比较例1-5基本都有明显的翘曲情况发生，LMC封装完后，翘曲程度基本都＞9mm；而实施例1-5，最糟糕翘曲程度为6.6mm，最佳配方的翘曲度则只有0.2mm，很好地证明了该技术可以有效抵抗晶圆封装时的翘曲。

比较例和实施例的配方区别仅仅在于后者多加了30份柔性聚四亚甲基二醇二缩水甘油醚，其它成分一模一样。

所以，重新复盘，从上帝视角看，原来一直困扰着业界的技术难题可以这么轻松就解决了！

另外，也许会有人问道，实施例1-5这几个配方中，均使用了这个柔性二缩水甘油醚，为什么翘曲程度也有明显差异呢？那是因为这5个配方使用的A组份芳香族环氧树脂并不相同，不同结构的环氧树脂可以导致不一样的翘曲结果。

因此，即使得知了技术秘诀，若想收获一个最佳性能的产品，还是需要研究者通过大量实验去优化成分及比例，毕竟同样的技术秘诀在不同的配方体系中表现出来的结果很可能有较大的差异！

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