LED 封装用硅胶一般为高温固化的加成型液体硅胶。加成型液体硅胶具有固化反应转化率高，无副产物，表面与内部硫化均匀；产品线性收缩率小，耐高低温性能优良等特性广泛运用。
信越此前针对LED封装，推出耐高温250℃的甲基低折硅胶，深受客户好评。随着市场大功率COB封装，激光投影、车灯等产品运用需求，近年来信越推出耐高温270℃的甲基封装材料，KER-2946系列产品。材料物理性能及老化测试数据如下。欢迎各位新老客户了解及垂询。
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