一、胶粘剂在手机制造中应用广泛、地位特殊

随着智能手机的普及，中国手机产业迅猛发展，华为、vivo、OPPO、金立、小米等一批手机品牌强势崛起，成为中国最为火热耀眼的产业之一。据调查数据显示， 2017年上半年，全球智能手机出货量约6.7亿部，其中中国市场出货量约2.3亿部。胶粘剂作为“工业味精”，在手机制造中应用非常广泛，且发挥着非常独特、非常关键的作用。

二、损失过亿，点胶技术曾是华为手机制造之痛

2017年7月，一篇题为《损失过亿？华为手机质量探秘：“胶水之痛”与500多条质量标准》，一下子让人们关注到小小胶粘剂在手机制造中举足轻重的地位。这篇文章中，华为消费者业务首席质量官马兵提到：“我们前年有一个产品，屏幕缝隙的地方在高温的时候有胶水溢出的概率，千分之几的概率，怎么办？后来按照我们的流程决策这批货发不了，那一次就损失了九千多万元。我们经常会面临这样的问题，因为生产中有这样的问题，我们就会想怎么在前端控制避免这样的浪费。” 在手机生产的过程中，点胶工艺至关重要，而且在在手机及配套零件生产的过程中，对于点胶的需求无处不在，不同的零配件和点胶方式需要不同的点胶技术，且各有特点。常见的点胶液剂有：荧光粉、硅胶、环氧剂、ＵＶ树脂、导电性银焊膏、底部充填剂、各种封装剂。可以说，点胶技术与手机质量高度相关。华为手机自动化产线上用的点胶机是来自美国的世界领先的Camelot dispensing点胶机，可实现电脑全自动点胶，点胶量由电子喷射系统精密控制，其使用的高精度天平，可对点胶量实施定期在线自动校准，确保每一个手机的IC关键器件都得到良好的保护。就连所用胶水也是全进口，可防水，让手机用起来更加放心。

华为PCBA部分生产线：电路板测试、扣合屏蔽盖、分板、防水处理均全自动完成三、点胶门事件：小米与华为关于点胶技术之争如果再把目光投向2014年，因为点胶技术之争，小米与华为还杠上了，甚至三星也搀和其中。事件起源于新浪微博中一名叫“IT华少”的用户称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。他同时指出，一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片（EMMC）用高强度的胶水进行点胶固化，以此保证手机跌落时芯片不易损坏。小米4却为了节省成本，未进行点胶处理。很快小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦，并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。随后，钟雨飞该微博被大量转发，包括多名业内品牌厂商的技术人员都发表了看法，其中包括华为手机产品线运营支持总监高飞。高飞发表微博称，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处就是可维修性降低，华为等大厂一般会优先考虑可靠性，采用点胶的方案。对于华为的这个解释，三星手机硬件工程师戈蓝V也参与并回复称，三星手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。小米、华为双方微博下面的评论，骂雷军和小米者占多数，赞华为者占多数。本以为这只是一场多方参与的关于技术的讨论，很快就会结束，但却愈演愈烈，甚至小米董事长雷军都出面了，并与华为手机负责人余承东在微博上进行了一些看上去不太愉快的“互动”：认为是有人故意黑小米。

此次事件成为手机界著名的“点胶门”事件，导火索在于产品的点胶处理环节。

四、点胶工艺及其在手机制造中的作用

点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

有研究者对苹果iPhone 6、iPhone 5S、三星Galaxy Note 3、一加手机、nubia Z7 max、魅族MX4、酷派大神F2七款旗舰手机进行了拆解，对其是否使用点胶工艺进行了鉴别，具体情况如下：

苹果iPhone 6：已点胶

刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。

iPhone 5S：已点胶

相对于iPhone 6来说，iPhone 5S的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。

其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。

三星Galaxy Note 3：已点胶

其实三星已经不用验证了，因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP(处理器)、PM(电源管理单元)和RF(射频)部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说三星已经做了封胶处理，但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。

似乎也不用废话了，真的胶水满满。

一加手机：已点胶

一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图(图片左下角有一加官方水印)，通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。

nubia Z7 max：未点胶

是的!nubia Z7max未点胶。同样，nubia Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。

魅族MX4：已点胶

从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。

酷派大神F2：已点胶

酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的。

通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。

点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶，但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。那么点胶的用处是什么呢?在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。因此，随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

五、国产胶水替代进口将是必然趋势

小米与华为杠上的这一起手机界著名的“点胶门”事件，使得行业普遍认识到胶粘剂这一材料对手机生产的至关重要性，胶粘剂生产厂家在手机原料和零部件供应体系中的地位也得到一定提升，但目前国内手机厂家使用的大部分都是进口胶水，但随着国内胶粘剂厂家技术和质量的提升,国产胶水替代进口胶水已成为必然趋势。相信，未来，胶粘剂在中国手机制造中会演绎越来越多、越来越精彩的故事！