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常识

电子胶粘剂基础知识介绍

来源:互联网2022年06月22日

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电子行业是当今社会进步和经济发展的重要推动力量,全球主要国家都将电子行业作为未来重点发展行业。胶粘剂是电子行业的基础材料,在电子行业应用广泛,从芯片制造到大型电子设备,胶粘剂的身影无处不在。近年来,全球电子行业飞速发展,行业规模大幅扩张,极大地带动了电子胶粘剂行业的发展。虽然电子胶粘剂在整个胶粘剂大家庭中占比较小,但因其具有高附加值的特性而受到业内高度关注。目前电子产品越来越趋向于小型化、轻量化和高性能化,对电子胶粘剂的要求也越来越多。为应对这些要求,市场中的电子胶粘剂种类越来越丰富,高质量产品的开发投入也逐年加大。
电子胶粘剂产品类型较多,包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶以及厌氧胶等,其中EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、PUR胶用量较多,其他电子胶粘剂产品用量相对较少。用胶点包括PCB线路板保护、COB芯片包封、SMT贴片、倒装芯片底部填充、裸芯片粘接、液晶屏封装、发光二极管封装、微电机装配、扬声器、变压器灌封和电容器封装等。
胶粘剂作为一种传统的连接方式,在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化,不同行业有不同的需要特点,表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能。比如,电子胶粘剂除了具有传统的密封、粘接、灌封和涂覆作用外,还具有其特殊的功能性,如导热、导电、导磁性、绝缘性、介电性、耐电压性、耐腐蚀性、低吸湿性、阻燃性、尺寸稳定性和光学性等。这些特殊功能对胶粘剂提出了全新的需求和挑战。

 

电子胶粘剂的常见种类:

l导电银胶:

主要用于LEDLCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFDIC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。
要求:高纯度、高导电性、低模量、常温贮存稳定和低温快固。
常见胶粘剂种类:单组分银粉填充环氧导电胶。

l灌封胶:

用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐、耐温和防震作用。
要求:适用期长、黏度小、浸渗性强、固化收缩小、灌封和固化过程中不分层、电气性能优异、吸水性和线膨胀系数小。
常见胶粘剂种类:环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶;又分软和硬,防拆卸和可拆卸维修等,细分种类很多。

l贴片红胶:

主要用于SMD固定到PCB,在波峰焊或双面回流焊的过程中固定电路板元件,贴片低温固化胶。
要求:高剪切变稀、具有摇变性、钢网/铜网不溢胶。
常见胶粘剂种类:单组分、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。

l围堰填充胶:

适用于环氧玻璃基板的IC封装。
要求:具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数,优异的温度循环性能和较佳的流动性,易于点胶。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩以及低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。
常见胶粘剂种类:单组分环氧胶。

l底部填充胶:

用于CSPBGA底部填充制程,降低硅芯片与基板之间的温循匹配性。
要求:低黏和流动性,板基可返修。
常见胶粘剂种类:单组分环氧胶。

l电子元器件组装用胶:

电子设备都是由元器件组装而成的,组装的过程中需要粘接贴、固化等工艺。例如:扬声器组装会使用到丙烯酸酯结构胶、氰基丙烯酸酯瞬干胶、厌氧胶、环氧胶和紫外线固化胶;微电机装配会使用厌氧胶、UV胶、单组分环氧胶以及丙烯酸酯结构胶等;触摸屏装配主要使用液态光学UV(LOCA)或双面胶带(OCA)。

 

电子胶粘剂对现代电子产业有重要的支撑作用,目前仍存在许多基础的科学问题和现实的技术难题亟待解决。低黏度、耐高温、低介电、低收缩、低CTE、低模量以及高导热是未来相当长时间内电子胶粘剂的研究方向。为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作,促进我国电子胶粘剂行业的技术进步,推动全行业可持续健康稳定发展,中国胶粘剂和胶粘带工业协会将于2022712-14广东省佛山市召开2022年中国(大湾区)电子胶粘剂技术发展高峰论坛,协会诚邀业内同仁共谱高端电子胶粘剂行业新篇章!

 
 
电子胶粘剂基础知识介绍

最新日程

电子胶粘剂基础知识介绍

报到时间——2022712日(星期二)8:30~22:00

报到地点——佛山顺德新君悦国际酒店,广东省佛山市顺德区陈村镇佛陈路东延线1

 

2022713日(星期三)上午09:0012:30       

会议地点:3楼多功能厅

会议主持人:待定

序号

时间

报告题目

报告人

09:00~09:10

欢迎词及领导讲话

1

09:10~09:50

主旨演讲——电子封装用胶粘剂基本问题分析及进展

北京化工大学

张军营 教授

2

09:50~10:20

3M汽车电子方面的胶粘解决方案

3M中国有限公司

唐国星 专案经理

3

10:20~11:00

半导体/PCB板封装技术趋势

广东工业大学

闵永刚 教授

11:00~11:20

休息

4

11:20~12:00

波士胶的电子粘合剂创新解决方案

波士胶(上海)管理有限公司

莫武峰 技术服务经理

5

12:00~12:30

超微型光电显示封装用胶及技术路线

广州惠利电子材料有限公司

郝志群 总经理特别助理

 

2022713日(星期三)下午14:0018:20        

会议地点:3楼多功能厅

会议主持人:待定

序号

时间

报告题目

报告人

6

14:00~14:40

导电胶在集成电路封测中的应用

上海本诺电子材料有限公司

徐龙飞 技术经理

7

14:40~15:20

离心粘附力检测技术在胶粘剂/电子胶和胶带中的应用

罗姆(江苏)仪器有限公司

邓世宁 博士/总经理

8

15:20~16:00

聚氨酯电子灌封胶在新能源汽车及配套设施上的应用

上海汉司实业有限公司

杨再军 研发经理

16:00~16:20

休息

9

16:20~17:00

摄像模组用单组分纯热固和UV热双固环氧胶的发展前沿技术

富乐(烟台)新材料有限公司

李凯 博士/研发经理

10

17:00~17:40

车灯用PUR胶的介绍

成都硅宝科技股份有限公司

刘旭 研发工程师

11

17:40~18:20

电子胶粘剂用功能性环氧体系产品及性能分享

络合高新材料(上海)有限公司

王瑞亮 总经理

 

2022714日(星期四)上午9:0012:30         

会议地点:3楼多功能厅

会议主持人:待定

序号

时间

报告题目

报告人

12

09:00~09:40

光固化有机硅技术及应用

成都拓利科技股份有限公司

张程夕 常务副总经理

13

09:40~10:20

纳米烧结银的应用

北京中科纳通电子技术有限公司

殷文钢 总经理

14

10:20~11:00

微型发声单元的粘接方案

枚林优交(上海)新材料开发有限公司

石祯祥 华南联络处经理

11:00~11:20

休息

15

11:20~11:50

智能穿戴粘接解决方案及用胶研发新方案

上海天洋热熔粘接材料股份有限公司

夏浩  产品经理/应用技术专家

16

11:50~12:30

导电填料形貌特性及导电胶粘剂应用

广州纳诺新材料技术有限公司

刘海涛 教授级高工/技术总监

(注:会议组委会将根据情况对会议日程进行调整)

 

联系人员

胡阳 信息部经理

电话:010-87663304

手机:13552776765 (同微信)

邮箱:hu@catia-china.com

QQ号:918766332

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