一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用
申请公布号:CN103319692A
申请公布日:2013.09.25
申请号:2012100788010
申请日:2012.03.22
申请人:中科院广州化学有限公司
发明人:刘伟区; 高南
摘要: 本发明属于发光半导体封装领域,公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用,将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2~24h,再加入封端剂和催化剂继续反应,得到封端环氧环硅氧烷;将0.1~5.0份环硅氧烷开环剂、0.01~80份环氧固化剂和0.01~5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中,期间氮气条件下搅拌0.5~12.0h,加入助剂后继续搅拌0.5~3.0h,固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点,具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能,可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。
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