一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用

申请公布号：CN104449513A

申请公布日：2015.03.25

申请号：2014108368914

申请日：2014.12.29

申请人：中科院广州化学有限公司

发明人：胡继文;

摘要：本发明属于电子产品用胶黏剂领域，公开了一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用。制备方法包括以下操作步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌15～30分钟，得到树脂基体；将树脂基体取出，研碎，得到均匀分布的树脂基体；加入促进剂，在抽真空状态下，搅拌15～30分钟，得到返修型环氧树脂底部填充胶。本发明中通过加入活性环氧稀释剂降低体系的玻璃化温度，做出的环氧树脂底部填充胶具有可返修性，在点胶过程中出现操作失误以及粘结错位后，能及时补救，回收高成本的芯片。对环境无危害，也不会对电子器件造成损坏。