申请人:中国科学技术大学
主分类号:C09J167/02(2006.01)I
公开日:2019-05-10
摘要:本发明公开了具有式(I)所示结构的紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途,其中n表示聚合度并且n是5~18的整数。本发明的紫外光响应性聚合物粘合剂可通过成本低、过程简单和条件温和的方法制得。此外,所述聚合物粘合剂可响应于紫外光照射而发生邻硝基苄酯键断裂进而导致聚合物链降解,从而使其粘度降低甚至消失,因此可实现微电子和半导体制备过程中功能器件与基底的界面粘附性的控制,从而可用于功能电子器件制备的转印过程,尤其是在微电子和半导体加工领域具有极大的应用价值。
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100