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可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带

来源：互联网2019年07月02日

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　　申请人：深圳市美信电子有限公司；惠州市美信电子有限公司

　　主分类号：C09J193/04(2006.01)I

　　公开日：2019-06-18

　　摘要：一种可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带，涉及粘合剂技术领域。该可热剥离的压敏粘合剂包括以下重量份的原料：10～30份有机聚合物基体、10～30份半结晶聚合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份交联剂以及80～180份溶剂；半结晶聚合物的熔点为50～180℃。本申请提供的可热剥离的压敏粘合剂及胶带能够在冷却后恢复加热前的剥离强度，且受热后体积变化小。本申请还提供了一种包含上述可热剥离的压敏粘合剂的胶带。

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