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用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物

来源：互联网2019年11月21日

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　　公开(公告)号：CN108753242A

　　公开(公告)日：

　　2018.11.06

　　申请(专利权)人：

　　江苏科琪高分子材料研究院有限公司

　　摘要

　　本发明涉及一种光固化胶粘剂组合物，基于100重量份的粘合剂组合物，主要包含：组分A：25‑70重量份的一种或多种聚氨酯丙烯酸酯预聚物，玻璃化温度大于0℃，重均分子量800到30000；组分B：18‑65重量份的一种或多种丙烯酸酯单体，单体玻璃化温度高于‑20℃；组分C：0.5‑6重量份的一种或多种硅烷偶联剂；组分D：0.05‑3.0重量份的一种或多种有机染料；和组分E：0.5‑12重量份的二种或以上裂解型光引发剂。另外，本发明还涉及上述粘合剂组合物在显示模组柔性线路板和芯片粘结应用，胶水固化速度极快，固化后胶水在保持优异耐水性情况下，表面不发粘，非常有利于显示模组大规模组装应用。

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