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期刊专利论文

用于航空航天应用的导热性柔性胶粘剂

来源:互联网2020年01月17日

阅读次数:

  申请人:波音公司
  
  公开号:CN104861909B
  
  公开日:2020-1-10
  
  摘要:本发明涉及用于航空航天应用的导热性柔性胶粘剂。本发明提供了用于无人航天器和其他类型航空器的电路板导热性柔性粘结的形成方法以及粘结的胶粘剂材料的制备方法,包括经处理的填料颗粒的制备方法。在一些方面,胶粘剂材料包括具有有机官能团的填料颗粒,如在硅烷中处理过的氮化硼颗粒。这些颗粒可与经氨基甲酸酯改性的环氧树脂组合以形成胶粘剂材料。胶粘剂材料中的颗粒重量比可以是约40%~60%。胶粘剂材料可使用低于110 ℃的温度热固化以防止对粘结的电子元件的损伤。固化的粘合剂在真空中测得的热导率可以是至少约2 W/mK,并且其玻璃化转变温度可以是小于‑40 ℃。
  
 
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