摘要：本发明公开了一种热敏胶带，包括金属基材，所述金属基材上涂覆有热敏胶，所述热敏胶包括以下重量组分：乙酸乙酯60～120份，烷基偶联剂0.5～1.5份，异氰酸酯类架桥剂1～3份；去离子水0.1～2份，纳米碳黑1～4份，纳米石墨1～4份，聚酯树脂30～200份，本热敏胶在15℃～30℃常温下剥离力小于80g/inch(对测试钢板),65度下保温30分钟实现产品粘合，冷却至室温剥离力大于600g/inch(对测试钢板),实现永久固定，可广泛应用于不耐高温的电子元器件的封装固定。
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