期刊专利论文

当前位置：
首页
资讯
期刊专利论文

一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用

来源：互联网2021年08月21日

阅读次数：次

　　申请人：南京林业大学

　　公开号：CN113249087A

　　公开日：2021-8-13

　　摘要：本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种高导电抗菌的无醛胶黏剂，由以下重量份计的原料组成：大豆蛋白粉末12份、交联剂6份、改性增强剂0.25~1份和分散介质水88份，其中，大豆蛋白粉末中蛋白含量大于等于90％，粒径大于200目，改性增强剂为钛酸钡@银纳米粒子，钛酸钡@银纳米粒子粒径小于300纳米。本发明采用改性的核壳结构钛酸钡@银纳米粒子增强增韧大豆蛋白胶黏剂，钛酸钡纳米粒子表面残留的活性基团，有助于纳米粒子与蛋白形成相互作用，提高胶黏剂的强度；此外，引入的银离子壳层对细菌和真菌有一定的抑制作用，可延长大豆蛋白胶黏剂的使用寿命，同时对芯层的钛酸钡纳米粒子形成了包埋，避免因团聚现象使得胶层强度和韧性均下降。

标签：

期刊专利论文

一种高导电抗菌的无醛胶黏剂及其制备方法及应用

推荐阅读

本周阅读榜

客服

手机：18114925746

565052751@qq.com

若您需要帮助，您也可以留下联系方式