公开号：CN113512398A
摘要：本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种无醛高导热胶黏剂，由以下重量份计的原料组成：豆粕粉末30‑33份，交联剂2‑4份，改性增强剂1‑3份，催化剂0.1‑0.6份，分散介质水70份，其中，豆粕粉末中蛋白含量为53%，粒径为250目，所述改性增强剂为氨基化氮化硼。本发明选用豆粕粉末为基质，原料易得，所制备的无醛高导热胶黏剂，胶黏剂预压性和胶接性能高，降低了胶黏剂热压温度和时间，胶黏效率高、无有害物质释放物、工艺性好、成本低，可工业化应用。
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