摘要：本发明涉及一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分当中，按重量分数计，包括如下组分：聚醚多元醇30‑60％；聚酯多元醇10‑30％；阻燃剂20‑40％；泡沫稳定剂1‑3％；发泡剂1‑15％；催化剂1‑2 .5％；相变材料5‑10％；所述B组分为多亚甲基多苯基多异氰酸酯，所述A和B组分的添加比例为100：100‑150。还公开了其制备方法。本发明所述的聚异氰脲酸酯发泡胶密度低，发生生热低于100℃，阻燃可达UL94‑V0级，抗压强度高，可通过交变湿热(12h+12h)25℃/95％‑55℃/95％48h测试，适用于各种电器元件的封装。
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