申请人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
公开号：CN114276755A
公开日：2022-4-5
摘要：本发明提供了一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减黏胶层和离型膜层；所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。所述胶带的制备方法包括：将基材层、底涂层、减黏胶层和离型膜层依次层叠、熟化，得到所述胶带。所述胶带通过选用特定的底涂层和减黏胶层，配合基材层和离型膜层的使用，具有优异的延展性和附着性，初始黏性高，发泡后迅速脱落、无残胶，尤其适用于电感芯片的扩膜工序。
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