申请人：烟台德邦科技股份有限公司
公开号：CN114276778A
公开日：2022-4-5
摘要：本发明涉及一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂，按重量份计，包括A和B两个组分，其中A组分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂80～95份、铂催化剂0.1～0.3份、环氧改性粘接剂5～15份；B组分包括甲基苯基含氢硅树脂60～70份、环氧丙烯酸改性含氢硅油30～40份和抑制剂1～2份。本发明提供的封装胶耐高温保持率能保持在90％以上，与普通胶水相比，双85老化方面高出14～15个百分点，能够更好的起到耐双85的效果，光衰测试1000h光衰下降5％以内也能够符合国际照明标准。
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