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来源：CATIA2022年07月01日
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申请人：北京天宇航天新材料科技有限公司；北京空间飞行器总体设计部
公开号：CN114656894A
公开日：2022-6-24
摘要：本发明公开一种航天器热控包覆用打孔薄膜胶带及其制备方法，在选取合适材料的薄膜后，依次进行薄膜非胶面镀制涂层、薄膜打孔、涂布压敏胶；在涂布压敏胶过程中，非胶面铺设保护膜，在薄膜涂胶面涂胶；随后静置，去除保护膜后得到打孔薄膜压敏胶带。本发明方法制备的打孔薄膜胶带，提高了多层隔热组件热控包覆的放气效率，有效解决了现有航天器上多层隔热组件的鼓包、脱落问题。
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