摘要：本发明涉及水声材料技术领域，具体涉及一种低透水系数、低声插入损耗的水声设备电子部件灌封以及声阵缆的填充材料及其制备方法，由以下质量百分比含量的组分固化得到：羟基封端环氧化聚丁二烯EHTPB：52％～70％；二聚酸二异氰酸酯DDI：20％～41％；扩链剂：1％～10％；催化剂：0％～0 .05％；消泡剂：0％～0 .1％。所述新型填充材料相比电子行业广泛使用的有机硅灌封胶相比，透水系数只有后者的7％左右。此外，该低透水系数的水声设备电子部件灌封材料还具有自愈合特性，可以大大延长材料的使用寿命、提高材料的使用安全性。该材料的力学强度较低，在0 .85MPa左右，具有易拆性，为电子部件的维修保养提供了便利性。

来源：国家知识产权局网站