申请人：安徽晶华新材料科技有限公司
公开号：CN114874707A
公开日：2022-8-9
摘要：本发明公开了导电胶带，顺次地包括导电油墨层、胶粘剂层、离型纸层，在远离胶粘剂层的导电油墨层的表面还形成有银/铜导电粉层，银/铜导电粉层包括银包铜导电颗粒填料，银/铜导电粉层的垂直阻抗值不大于0.004Ω/cm2。本发明通过优化导电胶带的导电功能结构，有效改善了易凸点、胶面胶花、贴合不牢、屏蔽效果差等方面的不足。
本站所有信息与内容，版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿，如读者对作品版权有疑议，请及时与我们联系，电话：025-85303363 QQ：2402955403。文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。转载本站的内容，请务必注明"来源：林中祥胶粘剂技术信息网（www.adhesive-lin.com）".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持：建站100
加载中...
