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期刊专利论文

氟硅改性无溶剂聚氨酯涂层的制备及性能研究

来源:CATIA2023年02月15日

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氟硅改性无溶剂聚氨酯涂层的制备及性能研究

孙哲 ,任松 ,方剑 ,范浩军 ,高强
1.苏州大学纺织与服装工程学院,江苏 苏州 215123
2.四川大学轻工科学与工程学院,四川 成都 610065

来源:皮革科学与工程  2023年2月 第33卷 第3期

摘要

借助硅氢加成反应将丙烯酸六氟丁酯接枝于含氢硅油侧链,合成了一种氟硅改性剂,并将其用于无溶剂双组分聚氨酯改性改性剂合成了优,然改性聚氨酯涂层的表耐磨性进研究合成改性剂温度 12间 12 h剂用量 3mg/kg,条件率可89%聚氨酯中分好;着 PS量的涂层粗糙和水趋势当 PS量为 7.5%涂层达 118.3°耐磨随 PS涂 层耐磨提升量为 2.5%耐磨

关键词
氟硅改性无溶剂聚氨酯
涂层耐磨
引言

聚氨酯合成革,又称 PU 革,是将聚氨酯树脂湿艺与性能皮革接近料制已被广应用于服装等领域质量的合成持续然而,合成用溶剂型聚氨酯溶剂使危害劳机物 (VOCs) 残留1000 mg/kg 以无法合成此可的水无溶剂型聚氨酯必用涂层发展方无溶剂聚氨酯, 因其在程中不使溶剂 , VOCs绿色发展升级,于无溶剂合成使用性能因此,高行竞争无溶剂聚氨酯合成涂层的高性能合成为 行持续发展关键,具耐磨等综无溶剂合成革有

1 实验

1.1 试剂和仪器

1.1.1 主要实验原料

    PMHS, 含氢量 0.18%,中蓝晨光化工研究设计院有限公司HFBA对二karstedt吩 噻嗪IPA上海科技股份有限公司佛 尔 酮 二 异 氰 酸 酯 IPDI、 聚 丙 二 PPG-1000/2000H12MDI丙烷TMP铋催浙江德材料有限公司1,3/1,4BDO化工二异HDIT德国拜耳公司
1.1.2 主要实验仪器
    NicoleIS1型 FT-I赛默科技公司FEI Apreo 型 SEM赛默科技公司OCAH200 WCA测量德国公司SPM-9500 型 AFM岛津公司YG(B)401型马耐磨,温州大荣纺织仪器有限公司

1.2 氟硅改性剂(PSF)的合成

    将计量的 PMHS、对二甲苯、阻聚剂吩噻嗪和karstedt剂加至带温度机械搅拌通 N口烧瓶,升温至 100℃。温度稳定,采漏斗的 HFBA对二烧瓶1.温度在 12℃。应 h定 Si-H含量设定0.09%停止反,采系中溶剂余 HFBA,改 性剂 PSF图 1

 

氟硅改性无溶剂聚氨酯涂层的制备及性能研究

 

1.3 羟基封端的聚氨酯预聚体(HTPP)的合成

    三口瓶中加入 60 g PPG-2000、15 g PPG-1000、3g IPDI1.5 g TMPg 1,4-BDO0.1 g 铋催于 8应 2.h至 5入 13.7 g 1,3-BDOn(-OH)n(-NCO)=21于 55~60 应 h升温至 80 应 1.h部 NC全后封端聚氨酯体 HTPP图 2

 

氟硅改性无溶剂聚氨酯涂层的制备及性能研究

 

氟硅改性无溶剂聚氨酯涂层的制备及性能研究

 

1.4 氟硅改性无溶剂双组分聚氨酯(2K-PU/PSFx)涂层

    按表 1 将一定量的 HTPP、PSF 以及 0.5‰催化剂加入到烧杯作为 ,然将 分 H12MD和 HDIT 入到以物中待混至离面,90 化 h到 PS改性的 2K-P涂层为 2K-PU/PSFx是 PS在 2K-P系中量的质量

1.5 性能测试

1.5.1 Si-H 含量的测定

    硅氢含量的测定中化学滴定法进化学

 

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    具体方法如下,首先准确称取 0.2~0.3 g 反应物至 0.0001 g取 1mL 的 0.1 mol/L 摇晃使置 3min使其入 7 g 质量为 5%的 K用 0.1 mol/L 无色空白1

 

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V0V——空白样品,mL;——样品质量,g;1.008 ——质量,g/mol——质量%

1.5.2 FT-IR 分析

    采用 FT-IR,在室温、干燥环境下于 400~4000 cm-1 波数范围内以 1 cm-1 的分辨率对 PSF、2K-PU及 2K-PU/PS涂层进行表征
 1.5.3 层表面微观形貌元素分析

    采用 SEM 对 2K-PU/PSFx 样品的表面形貌进,对样品散 线EDX样品素 进
 1.5.4 涂层表面粗糙分析
    用 AF对 2K-PU/PSF三维形扫描和范为 Hz 和 μm×μm粗糙根偏Rq
1.5.5 层表接触角测试

    涂层表面水接触角采用 OCAH200 接触角测量于 25 下进行测量测量
1.5.6 涂耐磨测试

    采用马丁代尔耐磨仪对 2K-PU/PSFx 涂层的耐 磨性能进行测试。测试条件:600 目水砂纸,转速 60r/min重 198 g,数 5轨迹莎茹曲线据 GB/T 21196.3-2007纺织品 织物耐磨的测定 第 质量的测评价涂层耐磨性能耐磨2

 

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式中 Ai 为耐磨指数;n 为总摩擦次数;Δm 为测试样品在总摩擦次数下的质量变化。

2   结果与讨论

2.1 PSF 的合成工艺优化

    在硅氢加成聚合反应过程中,反应温度、时间剂用影响因 此,较为的 PS合成,对条件探索表 

 

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    从数据可以看出,随着反应温度的提高,硅氢加成率提升,HFB在 PMH逐 渐温度为 12间 12 h剂用量 3mg/k温 度剂用量的,这可较高的温度剂用,Si-稳定脱氢胶及

2.2 红外表征

2.2.1 氟硅改性剂(PSF)合成的红外表征

    FT-IR 常用来表征合成产物的化学结构。HFBAPMHS和 PS的 FT-I图 可以HFB位于 1644 cm-表 -C=C

键的吸收峰在 PSF 光谱中消失了,说明 HFBA 已通加成到了 PMH,对于 PS而言,其在 296cm-和 2903cm--CH3/-CH22160 cm--Si-H1180 cm-1C-F126cm-Si-CH3109cm--C-O-C-1027 cm--Si-O-Si-) 以 及 80cm-1Si-CH3Si-CH2-征吸,这PMH与 HFB加成

 

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2.2.2 氟硅改性无溶剂聚氨酯(2K-PU/PSF)涂层的 FT-I表征

    PSF 合成后,将其作为改性剂加入至 A、B 双组无溶剂聚氨酯系中氟硅改性 聚氨酯涂层 FT-I图 可以看出-Si-H-NC及 -O的吸2K-PU/PSF 谱明 PS的 Si-的 NC氟硅

段共价接枝于 2K-PU 中。

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2.3 2K-PU/PSFx 涂层的表面形貌和元素分析

    SEM 通常被用来观察涂层表面微观形貌。图 5a图 5d同 PS下 2K-P涂层的 表可以看出随 PS量的涂层变得粗糙,这于低能氟硅涂层迁移用 ED涂层中 FS图 5e5f))氟硅在 2K-P涂层中分

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2.4 不同 PSF 添加量对 2K-PU 涂层表面粗糙度影响

    为了进一步验证表面粗糙度的变化,采用 AFM对 2K-PU/PSF涂层的表粗糙表征图 从 AF可以看出空白2K-P的表较为粗糙度 Rq 为 0.4着 PS入,涂层粗糙度增2K-P加 2.55.0 和 7.5% PS的 2K-P涂层粗糙别 增 大 至 1.922.22 和 3.18SE果相此可氟硅段的加聚氨酯涂层的 表粗糙

 

氟硅改性无溶剂聚氨酯涂层的制备及性能研究

 

2.5 不同 PSF 添加量对 2K-PU 疏水性能的影响

    水接触角(WCA)是评价涂层防水性能的一项图 同 PS对 2K-PU涂层影响

 

氟硅改性无溶剂聚氨酯涂层的制备及性能研究

 

    从 图 中 可 以 看 出 , 随 PSF 添 加 量 增 大 , 2K-PU/PSF 涂层的表面水接触角逐渐增加。空白2K-P的 WC为 93.8°,而当 PS到 7.5%WCA 可达 118.3°,提升约 26%氟硅段的入对聚氨酯涂层性能提升具

2.6 耐磨性分析

    当聚氨酯被用作合成革等涂层使用时,其耐磨评价品使用性能用马耐磨氟硅改性后 2K-P涂层耐磨性进表 

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    从数据中可以看出,未经改性的 2K-PU 薄膜耐磨为 62.5,聚氨酯氟硅含量的耐磨PS量为 2.5%涂层耐磨为 100,提升约 60%耐磨提升要 归因于氟硅低迁移涂层表面磨擦系数,从而提高耐磨性。然而,随着PSF 添加量的进一步增大,涂层耐磨性呈下降趋 势,这是因为氟硅链段的迁移提升了涂层表面粗 糙度(图 6)。由表面粗糙度增大所引起的高磨擦系数对耐磨性的影响权重超过了氟硅链段对磨擦系数降低的贡献,耐磨性下降。总体来看,PSF 添加量为 2.5%和 5.0%时,耐磨性较空白 2K-PU 有所提升。

3 结 论

    利用硅氢加成反应制备了一种含氟侧链的含氢硅油,并将其作为改性剂引入至无溶剂双组分聚氨酯体系中。对氟硅改性聚氨酯涂层的表面形态、粗糙度、疏水性及耐磨性进行了研究,得到如下结论:

    (1)工艺优化结果表明改性剂合成的最佳条件为:反应温度 120 ℃,反应时间 12 h,催化剂用量 30mg/kg。在此反应条件下,接枝率可达 89%。

    (2)红外表征结果表明,氟硅改性剂已成功制备并已共价键合至无溶剂双组分聚氨酯体系中。

    (3)随氟硅改性剂添加量的增大,涂层疏水性 能明显提升。当添加量为 7.5%时,涂层表面水接触角可达 118.3°。

    (4)氟硅链段的引入使聚氨酯涂层的耐磨性得到显著提高,在添加量为 2.5%时,涂层耐磨指数是未改性前的近两倍。 

 

 

 

 

为方便阅读,本文移除了脚注。如有需要,请参阅《皮革科学与工程》2023年2月 第33卷 第1期   END

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