申请人：苏州高泰电子技术股份有限公司；辛格顿（常州）新材料科技有限公司

公开号：CN115746761A

公开日：2023-3-7

摘要：本发明提供了一种DAF胶黏剂、DAF胶带及其制备方法。本发明通过加入高导热填料及通过对填料表面预处理的方式提升导热性能，高导热填料具有优良的导热性和铁磁性，通过施加外部磁场进行干扰，可让高导热填料进行规则排列；规则排列的镍粉能为胶带提供一定支撑，使得在DAF胶带上贴合芯片过程中，不会由于受力不均而使芯片发生偏移的情况。且规则的排列进一步提升了导热通道，从而使导热能力进一步提升。通过对环氧树脂进行化学改性，引入大量柔性链段及氨基，从而提升其强度韧性及与框架的结合力，有效避免了切割碎屑及分层的情况。选用潜伏型固化剂运用于配方中，有效提升了DAF胶带的存储性能，保证了品质的稳定性。