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一种便于PCB切割的UV减粘胶、减粘胶带及其制备方法

来源：林中祥胶粘剂技术信息网2023年05月06日

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　　申请人：苏州赛伍应用技术股份有限公司

　　公开号：CN116042103A

　　公开日：2023-5-2

　　摘要：本发明公开了一种便于PCB切割的UV减粘胶，所述减粘胶包含减粘胶组合物及溶剂，所述减粘胶组合物由以下重量份组分组成：丙烯酸树脂100份、固化剂0.1～0.8份、引发剂1～3份、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯0.2～0.5份和小分子单体2‑苯氧乙基丙烯酸酯2～5份，其中，所述丙烯酸树脂的黏度为500～5000cps、重均分子量为40～80万、玻璃化转变温度为‑40～‑30℃。本发明通过对UV减粘胶膜结构的设计，进一步通过丙烯酸树脂、双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯和小分子单体的选择和设计，并控制双(乙酰丙酮基)二异丙氧基钛酸酯和小分子单体的含量在特定的范围内，制备得到的UV减粘胶膜具有较低的UV后黏性，解决了UV前飞片的问题，并且有效改善了滤光片拾取后存在污染这个问题。

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