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用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺

来源：CATIA2023年05月08日

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摘要：本发明公开了一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺，所述微粘胶黏材料由涂覆液涂布、干燥后获得，所述涂覆液以下重量份数的组分组成：甲基丙烯酸甲酯100份、丙烯酸乙酯30 ~ 50份、四酚基环氧树脂8 ~ 12份、引发剂 0 .1 ~ 0 .4份、季戊四醇松香酯10 ~ 15份、乙酰丙酮钛0 .2 ~ 0 .6份、异氰酸酯系交联剂1 ~ 3份、苯并三聚氰胺2 ~ 5份、有机溶剂40 ~ 60份。本发明压敏微粘胶黏材料随着制程环境温度的变化粘性高温后粘性几乎不爬升，剥离力稳定，变化小，从而满足了电子产品加工使用环境的要求。

来源：国家知识产权局网站

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