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一种UV减粘胶带及其制备方法

来源：CATIA2023年05月12日

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　　申请人：苏州赛伍应用技术股份有限公司

　　公开号：CN116082985A

　　公开日：2023-5-9

　　摘要：本发明涉及一种UV减粘胶带及其制备方法，属于胶带技术领域。所述的UV减粘胶带包括第一减粘胶层和第二减粘胶层，所述第一减粘胶层以质量份计，包括含碳碳双键的丙烯酸树脂20~70份、光引发剂0.4~2份、热固化剂0.01~0.1份和有机溶剂50~100份；所述第二减粘胶层以质量份计，包括含碳碳双键的活性稀释剂0.1~3份、含碳碳双键的丙烯酸树脂20~70份、光引发剂0.4~2份、热固化剂0.01~0.1份和有机溶剂50~100份；所述含碳碳双键的丙烯酸树脂的重均分子量为30万~70万；玻璃化转变温度为‑50℃至‑10℃；碳碳双键含量为0.1~0.3mmol/g。所述的减粘胶带既满足了芯片的方便拾取，同时又解决了减粘胶层与基材的分离，造成芯片的污染问题。

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