申请公布号：CN121271471A

申请人：江苏矽时代材料科技有限公司

摘要：本发明公开了一种用于IC封装围坝环氧胶黏剂及其制备方法，它包括以下质量百分含量的原料组分：环氧树脂7.5~10%；聚碳酸酯多元醇10~15%；活性环氧增韧剂10~15%；固化剂0.5~1.0%；硅烷偶联剂1~3%；无机触变剂1~3%；球形二氧化硅填料60~70%。通过采用特定种类和含量的原料组分，能够获得Tg更高、CTE更低的胶黏剂，适应高频/高温应用（如汽车雷达芯片）；无卤素、低挥发性（VOC）配方符合欧盟RoHS/REACH法规；而且使胶黏剂能够满足高粘接性、低应力、快速固化等性能并满足长期老化性能（如85℃/85%RH测试）。