本发明所制备的高导热热熔胶通过采用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与氢化苯乙烯异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的复合基体，巧妙地平衡了材料的柔韧性、内聚强度和熔融流动性；通过选用片状氮化硼与球形氧化铝复配并经硅烷偶联剂精确表面改性的高导热填料体系，在基体中构建了高效的三维导热网络，同时保证了填料的高填充量和高分散性，从而实现了导热性能的飞跃(>2.0w/m·k)；增粘树脂和抗氧剂的加入进一步优化了初始粘接性能和长期热稳定性。最终产品在保持热熔胶操作简便(加热施胶、冷却即固化)、无溶剂、内应力低等固有优势的同时，综合性能远超传统封装胶粘剂；其优异的导热性可及时导出器件运行时产生的热量，显著降低工作温度；出色的防水耐湿性(低吸水率)和耐老化腐蚀性确保了封装结构在苛刻环境下的长期可靠性；而良好的高温形状稳定性则避免了设备在高温运行时封装材料软化流淌的风险。该材料特别适用于对散热、可靠性和工艺效率有高要求的电子封装场景，如锂电池组、功率模块、传感器等。