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一种自引发型无迁移UV减粘胶及其制备方法

来源：国家知识产权局2026年01月21日

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申请公布号：CN121343513A

申请人：无锡博加电子新材料有限公司

摘要：本发明公开了应用于光固化胶黏剂领域的一种自引发型无迁移UV减粘胶及其制备方法，本发明将一定比例的丙烯酸酯软单体、丙烯酸酯硬单体、丙烯酸酯功能性单体、甲基丙烯酸缩水甘油醚、4‑丙烯酰氧基二苯甲酮和丙烯酸二甲胺乙酯采用溶液共聚法，制得自引发共聚物，再经过丙烯酸接枝改性，即可得侧链带有丙烯酸酯不饱和自引发共聚物，对粘接基材的压敏胶带进行UV照射后，侧链上叔胺基团与二苯甲酮可共引发乙烯基自由基聚合，体系內快速交联进而使得剥离力降低，有效解决了传统UV减粘胶长时间粘贴后易残胶、UV组分流失、难剥离、刻蚀基材等问题。

发明内容（节选）：一种自引发型无迁移UV减粘胶及其制备方法，包括自引发型丙烯酸酯共聚物、丙烯酸、以及三苯基膦，自引发型丙烯酸酯共聚物包括以下质量份的原料:丙烯酸酯软单体75-80份、丙烯酸酯硬单体5-8份、丙烯酸酯功能性单体0.5-2份、甲基丙烯酸酯缩水甘油醚10-15份、4-丙烯酰氧基二苯甲酮1-5份、丙烯酸二甲胺乙酯4-8份、过氧化苯甲酰0.1-0.2份、链转移剂0.1份、甲苯100份。

相比于现有技术，本发明的优点在于:

(1)自引发:无需添加小分子光敏剂和叔胺助引发剂，有效解决长期贴合后小分子迁移至硅片问题。

(2)UV前，粘接强度高、初粘高，UV前胶层玻璃化转变温度为-40℃，具有较好润湿效果，且能与硅片上的氧原子形成较强氢键作用力，UV后易剥离，无残胶。

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