国家知识产权局信息显示，无锡博加电子新材料有限公司申请一项名为“一种自引发型无迁移UV减粘胶及其制备方法”的专利，公开号CN121343513A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了应用于光固化胶黏剂领域的一种自引发型无迁移UV减粘胶及其制备方法，本发明将一定比例的丙烯酸酯软单体、丙烯酸酯硬单体、丙烯酸酯功能性单体、甲基丙烯酸缩水甘油醚、4‑丙烯酰氧基二苯甲酮和丙烯酸二甲胺乙酯采用溶液共聚法，制得自引发共聚物，再经过丙烯酸接枝改性，即可得侧链带有丙烯酸酯不饱和自引发共聚物，对粘接基材的压敏胶带进行UV照射后，侧链上叔胺基团与二苯甲酮可共引发乙烯基自由基聚合，体系內快速交联进而使得剥离力降低，有效解决了传统UV减粘胶长时间粘贴后易残胶、UV组分流失、难剥离、刻蚀基材等问题。

天眼查资料显示，无锡博加电子新材料有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡博加电子新材料有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可8个。