申请公布号：CN121379461A
申请人：烟台德邦科技股份有限公司
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种低粘度高导热环氧底部填充胶及其制备方法，按重量份计，包括以下组分：环氧树脂13~20份，环氧稀释剂2~8份，硅烷偶联剂0.5~2份，润湿分散剂0.7~1.3份，色膏0.2~0.5份，填料55~65份，固化剂15~20份，固化促进剂0.5~2份。本发明制备的环氧底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂，具有粘度低、流动速度快、玻璃化转变温度高、耐高温性好、热膨胀系数小、导热系数高、剪切强度高等特点，在芯片尺寸封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等封装用底部填充方面具有优异的应用前景。
发明内容（节选）：与现有技术相比，本发明的有益效果如下:
(1)本发明采用3-甲基-4-羟基苯甲醛和3,3’-二甲基联苯胺为原料，开发了一种联苯型环氧树脂，其中含有联苯型液晶基元，能够有效调控环氧树脂固化过程中交联网络结构的有序性，从而进一步有效提高体系导热系数；此外，由于苯环及联苯结构的存在，能够有效提高底部填充胶热稳定性，降低体系热膨胀系数;
(2)本发明的联苯型环氧树脂采用脂肪族长链的引入，使体系在保证高Tg的同时，能够具有很好的柔韧性;
(3)本发明采用联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、环氧稀释剂的配合使用，有效降低体系粘度，提高体系流动速度；联苯型环氧树脂保证快速固化的同时，具有高Tg、耐高温性能;
(4)本发明采用具有刚性结构的环氧稀释剂，在有效降低体系粘度，提高流动性的同时，能够保证体系具有高Tg;
(5)本发明采用不同种类、不同粒径填料的配合使用，使填料在低填充量的情况下，具有高导热系数,能够有效防止填料沉降，减少对体系粘度和流动性的影响，并且能够进一步降低体系热膨胀系数;
(6)本发明采用的固化剂为液体固化剂，具有粘度低、Tg高、耐高温性能好、可靠性高的优点；
(7)本发明制备的环氧底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂，具有粘度低流动速度快、玻璃化转变温度高、耐高温性好、热膨胀系数小、导热系数高、剪切强度高等特点，在芯片尺寸封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等封装用底部填充方面具有优异的应用前景。
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