近日，苏州世华新材料科技股份有限公司申请的“一种高粘接耐高温铜箔单面胶及其制备方法”专利公布。 摘要显示，本发明涉及压敏胶技术领域，具体为一种高粘接耐高温铜箔单面胶及其制备方法。包括层合的铜箔、压敏胶，所述铜箔的厚度为12~30μm，所述压敏胶的厚度为10~30μm、常温储能模量为200000~270000Pa，所述压敏胶包括丙烯酸酯聚合物、萜烯聚合物，所述丙烯酸酯聚合物在固含量为21%时酸值16~22mgKOH/g、常温储能模量150000~180000Pa，所述萜烯聚合物的酸值60~120mgKOH/g、软化点120~140℃，所述萜烯聚合物由萜烯单体、硬段单体、酸性单体在启动剂的作用下经自由基聚合得到。本发明制备的铜箔单面胶厚度薄成本低、对泡棉具有优异的粘接性和抗翘性能。