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一种生物基环氧底部填充胶及其制备方法

来源：国家知识产权局2026年02月07日

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申请人：烟台德邦科技股份有限公司

公开号：CN121450272A

公开日：2026-2-3

摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种生物基环氧底部填充胶及其制备方法，所述生物基环氧底部填充胶，以重量份数计，包括如下组分：自合成生物基环氧树脂A 4～8份、环氧树脂B 15～20份、稀释剂 5～7份、偶联剂A 0.5～1份、黑色膏0.2～0.4份、填料65～75份、固化剂2～3份；其中，所述自合成生物基环氧树脂A由槲皮素与环氧氯丙烷在碱性条件和相转移催化剂存在下反应制得的。相对于传统环氧底部填充胶，本发明产品具有高玻璃化转变温度以及出色的导热性能，同时具有流动性能优异、高温模量高、耐热性好的特点，因此可充分满足芯片封装的作业性与可靠性要求。

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