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一种玻纤基导热胶带及其制备方法

来源：国家知识产权局2026年02月25日

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申请公布号：CN121518045A

申请人：苏州赛伍应用技术股份有限公司

摘要：本发明一种玻纤基导热胶带，所述胶带从上到下依次为第一离型膜、第一亚克力胶层、浸渍的玻纤布层、第二亚克力胶层和第二离型膜；所述第一亚克力胶层和第二亚克力胶层由胶黏剂涂覆液烘干获得，此涂覆液包括以下重量份组分：丙烯酸树脂40～80份，环氧化氮化铝分散液40～60份，溶剂60～100份，固化剂0.6～1.2份。本发明提供的玻纤基导热胶带，通过对导热粉体进行环氧化改性处理，和对玻纤布进行浸渍改善，使其在具有高导热性能的同时，具备较好的粘结性能和稳定性能，尤其适用于对温度极为敏感的手机摄像头模组内部的感光芯片和其他电子元件。

发明内容（节选）：

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:

1、本发明导热粉体用硅烷偶联剂进行改性，提高粉体的分散性，减少团聚现象，实现均匀分散，提高材料的导热性能；同时硅烷偶联剂能够与粉体表面的羟基发生反应，形成稳定的化学键，从而提升胶水的粘接性能和稳定性能；与传统方法相比，硅烷偶联剂的改性方法操作简便、生产效率高、成本低廉且无毒无害，减少了对环境的污染。

2、将玻纤布用硅烷水溶液进行浸渍，硅偶联剂中的有机基团与无机颗粒表面以化学键的形式连接起来，将有机基团接枝于玻纤表面，改善了胶水与玻纤之间的粘结性，提高界面的结合强度和材料的稳定性能。同时，由于玻纤布是一种无机非金属材料，其导热性能较低，通过提高与胶水的粘接性能，更加利于胶层形成稳定的导热网络，从而间接的提升材料的导热性能。

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