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人才

彭井泉

来源：林中祥胶粘剂技术信息网

阅读次数：次

  • 工作单位

    成都沪邦科技有限公司

  • 研究方向

    底涂/助粘剂

  • 联系电话

    15070650701

  • 手机号码

    15070650701

  • E-mail

    2250807342@qq.com

  • 姓名

    彭井泉

    Q Q

    2250807342

  • 性别

    男

    微信

    15070650701

人才简介


专注解决难粘，粘不牢，不粘等难题，主要是对一些惰性表面基材进行针对性产品研究开发，已经成功研发出能适应大多数基材表面的底涂剂：KM底涂2000（助粘剂），主要配合胶和胶带使用，增强粘接力，提升胶带品质，完美替代了3M94底涂剂。


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