近几年，5G、半导体、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元。
为助力胶企把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司等单位特携手联合在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”同期3月20-21日举办“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”。
其中，主办方非常荣幸邀请到国内知名电子胶企业广东德聚技术股份有限公司资深研发主任工程师徐骏作重磅报告分享。
徐骏资深主任研发工程师，广东德聚技术股份有限公司核心研发胶粘剂（上海）技术中心聚氨酯平台负责人，研究课题包括结构胶、灌封胶、导热界面材料、水性聚氨酯胶和发泡胶等。目前已在《中国胶粘剂》和《粘接》等国内知名杂志发表 论文5篇，已获得国内发明专利3项。
广东德聚技术股份有限公司是一家专注于高性能材料的研发，应用支持，生产及销售的跨国高新技术企业。其依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源（汽车，光伏）等领域高性能材料应用，是研发、生产、应用支持及销售为一体的跨国高新技术企业。目前公司业务已遍布亚洲、美洲及欧洲，成功供货苹果、特斯拉、宁德时代、 OPPO、阳光电源等行业标杆客户。其2022年营收3.56亿元。近期，德聚股份正在冲刺科创板IPO上市。
徐骏资深主任研发工程师，在本次3月20-21日上海“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”演讲报告的题目是：《德聚车规级聚氨酯胶解决方案》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
1、 德聚汽车胶粘剂解决方案
2、 德聚汽车导热材料研发路线图
3、 成功的应用案例
3月20-21日在上海举办的“2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨先进电子点胶和胶粘剂技术创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了18+资深实战专家作重磅报告分享。欢迎正在从事高端电子胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的徐骏资深主任研发工程师等17+资深专家现场互动交流、深入切磋。
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