2024年4月15日晚间，康达新材发布子公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目公告。

据披露，为深化落实公司“新材料+电子科技”战略布局，进一步优化公司控股子公司彩晶光电产品结构，填补国内空白，实现国产替代，解决光刻胶核心材料“卡脖子”问题，突破国际技术和市场垄断，有力提升我国光刻产业链自主可控水平。彩晶光电拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”。

彩晶光电在液晶、光刻胶核心材料等领域具备较深积累，目前已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多项产品在目标客户处进行了性能测试。彩晶光电拟在此基础上，通过本项目的开展完成产品中试和量产工艺技术研究，并最终形成光引发剂的产业化生产能力。

康达新材把握我国光刻胶市场快速发展所带来的发展机遇，根据打造电子信息材料“第二增长极”战略，实现产业链的延伸。该项目旨在完成光刻胶关键材料中试和量产工艺技术研究，形成完全自主的知识产权体系，建立成熟、稳定的品质控制标准和管理体系，实现光引发剂产品规模化生产，填补国内空白、实现进口替代，解决光刻胶核心材料“卡脖子”问题，突破国际技术和市场垄断，有力提升我国半导体产业链的自主可控水平。

公告显示，该项目投资金额2.89亿元，预计建设周期为24个月；项目总规模为光引发剂603吨/年。

实施主体的基本情况

1.实施主体: 西安彩晶光电科技股份有限公司 

2.统一社会信用代码: 916101326786253032

3.公司类型: 股份有限公司(非上市) 

4.注册资本: 23,030万元人民币 

5.法定代表人: 王建祥 

6.注册地址: 西安经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号 

7.营业期限: 2008年10月23日至无固定期限