2024年4月20日，德邦科技发布2023年报：2023年公司实现营业收入9.32亿元，同比增加0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比减少16.31%；加权平均净资产收益率为4.60%，同比下降7.37个百分点。销售毛利率29.19%，同比减少1.10个百分点；销售净利率10.76%，同比减少2.30个百分点。
01 新能源降价及消费电子需求弱复苏拖累，公司业绩略有下滑
2023年，公司利润略有下滑，主要系一方面，在新能源封装材料领域，2023年新能源汽车行业增速放缓，叠加产业链整体降价压力较大，公司通过以量补价，实现销售额小幅下降；另一方面，智能终端封装材料领域，受消费电子终端需求弱复苏拖累，该板块营收亦有所下滑。集成电路封装材料领域，在半导体行业去库存、下游稼动率缓慢恢复的背景下，公司加大新产品和新客户的开发导入力度，2023年实现集成电路封装材料领域营业收入同比小幅增长2.11%。公司在高端装备应用材料板块营收实现较快增长，主要受益于在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域部分应用点实现产品导入、起量。
公司加大研发投入，2023年研发费用0.62亿元，同比+32.75%。期间费用方面，2023年公司销售/管理/财务费用率分别为5.66%/7.66%/-1.68%，同比+0.37/+1.38/-1.77pct。其中，管理费用增加较多主要系2023年股份支付费用以及资产折旧与摊销费用增加所致。
在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成 3 家国内头部封测厂商的验证测试，并将积极推动产品批量导入。公司四款芯片级封装材料 DAF/CDAF、Underfill、AD 胶、TIM1，同时配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中DAF/CDAF、Underfill、AD 胶有部分型号已通过客户验证，DAF、AD 胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。随着多款产品的突破和逐步放量，公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长。
2023年12月15日，公司发布公告，公司拟以不低于人民币3000万元且不超过人民币6000万元的自有资金回购公司已发行的人民币普通股股票，用于员工持股计划或股权激励。回购计划的实施彰显出公司长远发展的信心。同时，回购股份用于员工持股计划或股权激励，将进一步建立和完善公司长期、有效的激励约束机制，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人员和业务骨干，有效地将公司、股东和员工利益紧密结合在一起，实现公司中长期发展目标。截至2024年3月31日，公司已回购股份88.11万股，成交金额4164.24万元。
来源：德邦科技、国海证券
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