美国意图通过拉拢日本和荷兰等国，影响全球芯片产业的发展，特别是荷兰的ASML垄断着光刻机这种设备，更是成为美国的最大筹码，毕竟美国掌握着光刻机的核心技术，ASML不得不听从美国的吩咐，然而近期突然传出的消息却可能让美国的图谋破灭。

首先是俄罗斯传出光刻机的消息，俄罗斯方面指他们已成功研发350纳米的光刻机，在突破光刻胶的空白之后，俄罗斯的光刻机可望加快技术升级，预计到2026年实现65纳米的国产化，2030年实现14纳米的国产化。

中国也已传出了好消息，中国研发28纳米浸润式光刻机已取得重大进展，28纳米光刻机为浸润式光刻机的起点，浸润式光刻机可以一直发展到7纳米，这方面台积电已给予业界证明，可见光刻机已不再是ASML垄断的市场。

中国在芯片制造方面布局更为完整，除了光刻机之外，其他芯片制造环节进展更快，早前就有光刻胶企业表示已研发成功光刻胶，刻蚀机更是已达到5纳米，中国的芯片制造通过点突破的方式推进，只要光刻机问题能解决，那么中国的7纳米工艺就能实现完全国产化，无需再依赖海外设备。

也正是中国芯片行业的共同努力，中国一家芯片企业被认为它依靠现有的光刻机设备，已实现7纳米工艺的量产，凸显出中国在芯片制造方面的飞跃式发展，证明了中国芯片行业强调的自主研发并非喊口号，而是实实在在地推进。

近十年前，美国曾长期执全球芯片技术牛耳，Intel的芯片制造技术一直领先全球，台积电等只能跟着Intel的屁股吃尘，蹒跚着追赶，那时候的美国丝毫不在乎跟随着的技术进步，美国芯片行业可谓站在山顶闲庭信步。

然而Intel在2014年量产14纳米之后就开始止步不前，而台积电、三星等保持着1-2年升级一次芯片制造工艺的脚步，到了7纳米之后终于领先于Intel，美国在芯片制造行业开始落后了。

之后，美国发现美国不仅在芯片制造技术方面落后了，美国的芯片产能也已严重落后，美国芯片有七成都要依靠亚洲的芯片制造厂，芯片的封测也主要依靠亚洲的企业，全球前十大封测企业仅有一家是美国企业，其他都处于亚洲。

此时的美国是真的慌了，一方面是拿出巨额补贴，掏出520亿美元吸引台积电和三星赴美设厂，希望提升美国的芯片制造技术和产能，不过此时美国却又一次展示了它嘴上说一套，实际是另一套的嘴脸，芯片补贴大部分给了美国本土的Intel和美光，台积电和三星感觉受了欺骗。

另一方面则是压制包括中国在内的诸多芯片企业，限制荷兰和日本给中国提供先进的芯片设备和材料，甚至还阻止ASML将最先进的2纳米EUV光刻机卖给台积电，要求ASML将今年量产的10台2纳米EUV光刻机中的6台给了Intel。

美国以为如此强横的做法可以压制诸多竞争对手，然而如今中国和俄国都研发成功光刻机，中国的先进光刻机还不断取得技术突破，美国图谋联合荷兰和日本压制诸多竞争对手的做法已经破产，这恐怕是美国没有想到的结果。