这是Impinj M800系列IC中第一个获得ARC性能认证的UHF RFID封装。
艾利丹尼森的AD Burst M830成为Impinj M800系列IC中第一个获得ARC性能认证的UHF RFID封装。
奥本大学（Auburn University）的RFID Lab ARC项目是RFID技术领域研究和教育的重要中心，通过指定RFID标签要求，并为供应商识别已批准的标签，以确保整个供应链的价值。
此外，艾利丹尼森已经成功地满足了2024/2025 ARC针对RFID封装和标签的设计和制造的质量要求。这一荣誉反映了艾利丹尼森公司庞大的封装产品组合的标准和性能，以及该公司对创新和推进产品开发的承诺。
该产品组合针对服装、一般零售和物流环境进行了优化，具有下一代Impinj M800系列芯片的特征，带来增强的性能和可扩展性，使全球性能达到高速库存准确性，具有自检和防止损失的能力。
AD Burst M830全球性调谐封装设计旨在在广泛的服装、一般零售和工业应用中实现高质量的性能，并拥有一个精简版的封装家族——AD Belt。新的设计采用了73×13.5 mm（2.87×0.53 in）的足迹，并可以有多种交付形式，包括干式封装、湿式封装和不干胶标签。
艾利丹尼森Smartrac公司负责创新和可持续性的副总裁Mathieu De Backer说：“ARC封装确认是一个值得信赖的行业基准集，以确保RFID标签能够满足或超过必要的性能和质量水平，以一致和成本效益的方式为最终用户提供利益。我们很自豪地为客户提供这种保证，因为我们将不断创新和发展我们的产品组合，以满足他们不断发展的标签和跟踪需求。”
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