据悉,湃邦半导体、平板显示用光刻胶及相关电子材料项目总投资83100万元,固定资产76500万元,项目占地约20849.1平方米,主要进行年产100吨硅基光刻胶、50吨有机光刻胶500、50吨有机光刻胶400、200吨电子硅基封装胶生产线及公配设施的建设。
来源:势银芯链
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