同花顺金融研究中心08月08日讯，有投资者向德邦科技提问， 你好，公司布局了不少封装材料，请问这各类材料的市场有多大？

　　公司回答表示，您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，公司产品具有品类多，应用领域广泛等特点，主要产品的应用贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司将持续加大研发投入，不断丰富产品品类，提升产品性能，为客户提供越来越好的一站式产品解决方案。目前公司尚未看到公司产品覆盖领域较为权威的官方市场规模统计数据。经查阅行业研究机构的研究报告，根据百谏方略（DIResaerch）研究统计，全球电子封装材料规模呈现稳步扩张的态势，2024年全球电子封装材料规模将达到378.7亿美元（折合成人民币约2712亿元），预计2030年将达到452.1亿美元（折合成人民币约3237亿元），2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为3.00%，以上数据仅供参考。感谢您的关注，谢谢！

      关于德邦科技

      德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司、新能源动力电池制造公司、太阳能电池制造公司等。2023年度公司前五大客户分别为：宁德时代、上海顶宸、苏州瀚锐创、比亚迪、SunPower。2023年公司营业收入9.32亿元，净利润1.03亿元。

来源：同花顺