加载中...

点击这里给我发消息

QQ群:417857029

国内外新闻动态

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

来源:互联网2024年09月07日

阅读次数:

根据国家知识产权局公布的信息,现摘录9月6日公开的电子胶黏剂相关的部分专利信息如下:

1、填充胶以及电子产品

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599461A

申请人:广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

摘要:本申请公开了一种填充胶以及电子产品,一种填充胶以重量份数计,原料包括(8~35):(8~28):(1~10)的基础树脂、固化剂以及助剂;所述基础树脂的原料以质量百分比计包括:65%~85%的环氧树脂、5%~25%的多官能团活性稀释剂以及5%~18%的单官能团活性稀释剂;所述固化剂包括第一硫醇固化剂,第一硫醇固化剂包括多支化聚硫醇固化剂。本申请提供的填充胶通过优化的基础树脂组成以及配合使用含有多支化聚硫醇的固化剂,通过大分子交联作用能够显著提高三维网络的交联密度,提高填充胶的拉伸强度以及伸长率,降低吸水率,最终填充胶具有良好的机械性能以及耐湿性能。

 

2、一种耐高温聚酰亚胺热熔胶黏剂及其制备方法与应用

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599470A

申请人:中国科学院化学研究所

摘要:本发明涉及一种耐高温聚酰亚胺热熔胶黏剂及其制备方法与应用,属于聚酰亚胺技术领域。该胶黏剂主要是由异构芳香二酐、二酰氯、以及含二苯醚或二苯硫醚结构芳香二胺共聚制备得到。该聚酰亚胺胶黏剂具有良好的热熔性,350℃下熔体粘度不超过2000Pa·s,同时表现出优异的耐热性能和粘接性能,玻璃化转变温度大于290℃,采用自支撑胶膜或树脂粉体压合的薄片以热熔方式对聚酰亚胺薄膜或金属材料进行粘接后的剥离强度大于8N/cm,解决了传统耐高温聚酰亚胺胶黏剂热熔性不理想,与被粘接材料之间界面相容性差的问题。本发明提供的耐高温聚酰亚胺热熔胶黏剂可应用于大功率柔性电热模组的制备,作为热控系统在航空航天、新能源汽车以及微电子等领域获得广泛应用。

 

3、一种改性丙烯酸酯和丙烯酸胶黏剂组合物及其制备方法与应用

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118598790A

申请人:韦尔通科技股份有限公司

摘要:本发明属于丙烯酸胶黏剂领域,具体涉及一种改性丙烯酸酯和丙烯酸胶黏剂组合物及其制备方法与应用。所述改性丙烯酸酯具有式(1)所示的结构。本发明的关键在于制备具有特定结构的改性丙烯酸酯,并以此为原料与异冰片基甲基丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸低聚物和硅粉在引发剂的存在下协同配合得到的丙烯酸胶黏剂组合物,由于羟基吲哚中同时含有苯环结构和氮原子,使得丙烯酸胶黏剂组合物在引发聚合后的分子链刚性和稳定性增强,能够改善丙烯酸胶黏剂固化后分层的问题,显著提高了丙烯酸胶黏剂固化后的常温及高温粘接强度。

 

4、有机硅改性的阻燃水性聚氨酯乳液的制备方法

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN116102706B

申请人:江苏华缘高科股份有限公司

摘要:本发明属于水性聚氨酯技术领域,公开了一种有机硅改性的阻燃水性聚氨酯乳液的制备方法,将含氢硅烷、烯烃改性的三嗪化合物和氯铂酸异丙醇溶液混合,回流后加无水乙醇,过滤后加羟基和羧酸双功能化的有机化合物反应得有机硅改性的含羟基三嗪化合物;将二异氰酸酯和含羟基三嗪化合物混合反应后依次加低聚二元醇、有机铋、亲水扩链剂、丙酮、水自乳化分散,得有机硅改性的亲水性聚氨酯预聚体;再加小分子多元胺扩链剂扩链,待体系成均一乳状液后,脱丙酮得有机硅改性的阻燃水性聚氨酯乳液。本发明合成的有机硅改性多元醇可以改善所得水性聚氨酯革产品的耐水、耐热和耐磨等性能,且引入了阻燃性能优异的三嗪官能团,水性聚氨酯产品兼具阻燃性。

 

5、一种耐热聚氨酯胶粘剂及其制备方法

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599463A

申请人:创烨新材料(苏州)有限公司

摘要:本发明提供一种耐热聚氨酯胶粘剂,按重量份计,包括多元醇100份,异氰酸酯25‑30份,二丙二醇1‑3份,抗氧剂2‑4份,无机填料12‑14份和N,N‑二甲基苄胺1‑4份,耐热剂8‑10份。本发明的耐热聚氨酯胶粘剂及其制备方法,通过引入纳米级的碳化硅、Ti2SiC和氧化硼提高了聚氨酯胶粘剂的耐候性、耐高温性能和耐热性能,使得聚氨酯在耐光照和耐高温性能的方面也较优异;并将聚四氟乙烯、硬脂酸镁和二氧化锆协调作为耐热剂又进一步提高了聚氨酯胶粘剂的耐高温性能;并提供加入γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷提高无机填料和有机组分的相容性能,并通过加入氧化月桂酰胺丙基二甲基胺提高胶粘剂的热稳定性能。

 

6、胶粘剂组合物及其制备方法、光学胶膜及其应用

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599431A

申请人:华为技术有限公司

摘要:本申请提供了胶粘剂组合物及其制备方法、光学胶膜及其应用。该胶粘剂组合物包括胶粘剂基体以及改性聚合物,其中,所述改性聚合物的主链中包含硼‑氧配位和/或连硼‑氧配位键,所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。本申请还提供了一种该树脂组合物的制备方法、光学胶膜、应用该光学胶膜的折叠屏、及应用该光学胶膜或折叠屏的电子设备。本申请在改性聚合物的分子主链中引入硼‑氧配位键和/或连硼‑氧配位键,使胶粘剂组合物在保证粘接强度的前提下具有优异的吸能抗冲击性能,进而提高折叠屏的抗冲击性能,降低外力冲击使面板出现黑斑或者碎亮点等失效现象。

 

7、填充胶以及电子产品

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599461A

申请人:广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

摘要:本申请公开了一种填充胶以及电子产品,一种填充胶以重量份数计,原料包括(8~35):(8~28):(1~10)的基础树脂、固化剂以及助剂;所述基础树脂的原料以质量百分比计包括:65%~85%的环氧树脂、5%~25%的多官能团活性稀释剂以及5%~18%的单官能团活性稀释剂;所述固化剂包括第一硫醇固化剂,第一硫醇固化剂包括多支化聚硫醇固化剂。本申请提供的填充胶通过优化的基础树脂组成以及配合使用含有多支化聚硫醇的固化剂,通过大分子交联作用能够显著提高三维网络的交联密度,提高填充胶的拉伸强度以及伸长率,降低吸水率,最终填充胶具有良好的机械性能以及耐湿性能。

 

8、一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶及其制备方法

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599480A

申请人:深圳市泰科科技有限公司

摘要:本发明涉及密封胶技术领域,公开了一种耐高温高湿功能性的氟硅密封胶及其制备方法,该密封胶是以氟硅共聚物为主要原料,以气相白炭黑、改性填料等助剂为辅料,经捏合形成,其中氟硅共聚物为有机硅链段包围全氟聚醚链段的特征性“H”分子构型的氟硅共聚物,可避免胶粘剂因为含氟链段低表面能、不粘的特性而导致的粘接性变差,但又不影响含氟聚合物的耐高温高湿、耐化学腐蚀等优异性能,另外通过在硅微粉表面接枝支化聚合物分子链,并以氢键缔合的形式使硅微粉与氟硅共聚物基体之间产生极佳的界面相容性,从而使硅微粉能够高效发挥自身优势,提高密封胶的机械力学性能,使其在极端环境下的使用寿命更有保障。

9、一种耐高温高湿阻燃胶及其制备方法及应用

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599430A

申请人:浙江荣创电子材料有限公司

摘要:本发明公开了一种耐高温高湿阻燃胶及其制备方法及应用,涉及阻燃胶技术领域。本发明各成分的摩尔百分比为乳化剂溶液20‑60mol%,丙烯酰胺1‑4mol%、过硫酸钾1‑3mol%、壬基苯酚聚氧乙烯醚1‑5mol%、复合阻燃剂0.5‑3mol%、聚氨酯0.1‑3mol%、溶剂10‑30mol%、余量为水。本申请采用复合阻燃剂(如磷酸三(2‑氯丙基)酯(TCPP)和磷酸三(丁基)酯(TBP)),通过协同作用提供多重阻燃机制。这些复合阻燃剂在高温环境下能吸热分解,形成保护层,并释放不燃气体,有效地抑制火焰传播,提供持续的防火保护。

 

10、一种硅酮防火密封胶及其制备方法

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN118599475A

申请人:苏州沃尔兴电子科技有限公司

摘要:本发明公开了一种硅酮防火密封胶及其制备方法,该硅酮防火密封胶包括以下重量份的各组分:基胶100~200份;阻燃剂30~60份;抑烟剂30~60份;填料60~100份;交联剂10~20份;催化剂0.01~1份;增粘剂0.5~5份。本发明提供的硅酮防火密封胶不仅具备低烟无毒的特性,在火灾中能够有效减少有害烟雾的释放,保障人员安全与环境质量,而且其对各种基材尤其是塑料基材具有优异的粘接性能,还可快速表干,可以用于防火玻璃构件安装、防火门窗安装、高层幕墙接缝防火封堵,以及其他对位移级别要求较高的场合,同时制备工艺简单,效率高,适合进行工业化推广应用。

 

11、一种耐热聚氨酯灌封胶及其制备方法

【9.6发明专利集锦】电子胶黏剂相关

申请公布号:CN117757413B

申请人:浙江荣泰科技企业有限公司

摘要:本申请涉及聚氨酯灌封胶技术领域,尤其是一种耐热聚氨酯灌封胶及其制备方法。一种耐热聚氨酯灌封胶主要是由A组分和B组分制备而成,A组分是由以下质量百分数的原料制成:30‑70%的聚氨酯预聚物、10‑50%的多亚甲基多苯基多异氰酸酯PAPI、余量为碳化二亚胺改性4,4’‑二苯基甲烷二异氰酸酯;B组分是由以下质量百分数的原料制成:20‑70%的多元醇、0.005‑0.10%的延迟催化剂、0.1‑1%的消泡剂、0.1‑1%的偶联剂、余量为填料。本申请具有优异的粘结强度、耐水性及机械强度,用于电子电气产品的灌封,特别适用于对耐热、粘结、抗震、防水要求高的的电气产品灌封领域。

 

来源:国家知识产权局

  • 标签:
相关阅读

本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".

网友评论

©2015 南京爱德福信息科技有限公司   苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100

客服

客服
电话

1

手机:18114925746

客服
邮箱

565052751@qq.com

若您需要帮助,您也可以留下联系方式

发送邮箱

扫二
维码

微信二维码