关于微胶囊技术

微胶囊技术在胶粘剂领域的应用展示了其巨大的潜力和优势。‌微胶囊技术通过将活性组分进行微胶囊化包覆，‌不仅不会破坏芯材的反应活性，‌而且使得胶粘剂在室温甚至低温下都有较好的固化效果。‌这种技术的应用不仅提高了胶粘剂的储存稳定性，‌允许其在室温下长期储存而不发生质变，‌同时在需要时能够高效适用。‌微胶囊型单组分室温固化压敏胶的发展潜力巨大，‌其制备的微胶囊呈规则球形，‌表面光滑，‌平均粒径在8~10 μm左右，‌包封率都在70%以上，‌显示了良好的热稳定性和应用前景。‌

此外，‌微胶囊在胶粘剂中的应用还包括了微型胶囊的破囊释放技术，‌这一技术通过探讨微型胶囊的制备方法和结构特征，‌展示了微型胶囊制备技术在胶粘剂领域的应用方式和相应的破囊释放方式，‌为微型胶囊在胶粘剂中的应用提供了新的思路和方法。‌

综上所述，‌微胶囊技术在胶粘剂中的应用不仅提高了胶粘剂的储存稳定性、‌反应活性，‌而且还提供了新的应用方式和破囊释放技术，‌展现了微胶囊技术在胶粘剂领域的应用潜力和发展前景。‌

关于智微新材

智微新材NMl是一家依托微胶囊技术平台的新材料公司，提供“包覆控释”的多功能微胶囊材料，公司致力成为全球领先的微胶囊解决方案厂商，专注于向高端胶粘剂提供微胶囊化解决方案，公司产品线适配于环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅胶等多种体系，目前布局的多款国产替代产品和全球创新产品广泛应用于汽车、电子、新能源及日化等领域。

公司技术起源于香港科技大学杨晶磊教授团队微胶囊技术体系的基础研究与应用开发成果。公司核心团队来自港科大，新加坡南洋理工大学，澳大利亚国立大学，中科大，荷兰奈梅亨大学等全球知名高校，并有多年的世界500强胶粘剂企业从业经验。

公司的成立与发展是港科大科创生态体系下培育出来的新案例，依托港科大和广州市香港科大霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心以及粤港澳（国际）青年创新工场的核心资源和关键支持，持续推进微胶囊技术的工程化与概念验证、孵化加速、及产品化，以底层微纳米材料合成技术为基础与特色，结合材料化学和高端装备技术建立产品快速开发平台，重点解决汽车、电子、新能源、绿色环保等重点行业的共性痛点问题，近两年来，公司在微胶囊的精准量化合成和下游胶粘剂应用上取得了新成就和新突破。

温馨提示：智微新材的首席技术官安金亮博士应邀将在2024年10月14-15日在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”上作《微胶囊技术在半导体和先进电子方向用品的研究进展及未来趋势》的专题报告，敬请关注！