陶氏公司又将BIG创新奖收入囊中，这次的“获奖者”可是个不折不扣的“实力派”——陶熙™TC-3080 导热凝胶。这位获奖者能在评选中崭露头角，想必是暗藏了什么“秘技”，那让我们现在就来一探究竟吧！拥有7.0W/m·k较高导热系数和较低的热阻，尤其在高温、高湿下具备优异稳定性，能帮助电子设备和基础设施实现可靠运行。作为一款单组分的超软凝胶，在常规压力下可实现超低的界面厚度，有助于实现紧密热连接，高效热传导。凭借良好的流动和润湿能力，可提供优异的印刷和点胶特性，甚至能直接在产品上进行超快速精密打印，在室温下工作时间更长，组装中应力更小。可满足不同的加工需求，让工艺更弹性，更稳定。
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