有投资者在互动平台向回天新材提问：贵公司2024年投入大量研发费用，请问有什么新的研发专利产品问世？公司回答表示：公司始终将技术创新作为核心驱动力，2024年度研发投入重点布局半导体电子胶、锂电负极胶及高端装备用胶等战略领域。在半导体封装领域，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货；在新能源领域，锂电负极胶拥有独立的自主知识产权，突破了国外技术壁垒和产品垄断，产品已在行业头部客户处实现批量供货或测试应用。具体研发成果及专利情况请关注公司定期报告及国家知识产权局网站。
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