2月21日,上市电子屏蔽材料企业隆扬电子公告,公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司(简称“德佑新材”)签订了《股份收购意向协议》,拟以不超过11亿元现金的形式购买德佑新材100%的股权。资料显示,隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业,成立于2011年12月,注册资本3000万元。其产品主要应用于消费电子制造领域,以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能,专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘剂产品和解决方案。隆扬电子表示,若本次交易顺利完成,公司将持有德佑新材100%的股权。未来,公司将与德佑新材共同开发更多新材料,进一步扩充公司产品品类,并且完成更多材料的进口替代,未来在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司业务范围,从而实现公司总体业务规模及盈利水平将得到进一步提升。