行业动态与资讯
1、热熔胶论坛日程
2、中国胶粘剂和胶粘带工业协会2025年活动安排
3、瓦克发布2024年度财务报告
瓦克化学股份有限公司发布2024年财务报告。化学业务部门业绩仍保持上年水平，生物技术业务部门的销售额同比实现增长。2024年，瓦克化学实现销售额57亿欧元，EBITDA 7.63亿欧元，资本支出6.66亿欧元。其中，有机硅业务部门实现销售额28.1亿欧元，聚合物业务部门销售额14.6亿欧元，多晶硅业务部门销售额9.49亿欧元，生物科技业务部门销售额3.75亿欧元。瓦克预计2025年度集团销售额将在61亿至64亿欧元之间，各地区和各业务部门均可实现销售额增长。EBITDA预期将在7亿至9亿欧元之间，EBITDA利润率将保持上年水平。
4、LG化学加速开发汽车电子胶
2月25日，LG化学宣布，与自动驾驶解决方案供应商HL Mando（汉拿万都）签署“联合开发下一代汽车电子零部件粘合剂”合同，共同开发汽车电子元件粘合剂。LG化学将与汉拿万都就高级驾驶辅助系统（ADAS）控制部件（如摄像头、雷达）用导热填隙材料，以及车辆转向和制动系统用绝缘粘合剂开展联合项目开发与应用测试。LG化学目标是2026年开始批量生产这一导热填隙材料。HL Mando是HL集团旗下领先的软件定义汽车（SDV）企业，致力于开发自动驾驶解决方案和车辆安全的关键零部件，同时引领HL集团汽车领域电子零部件材料的标准化。LG化学将与HL Mando联合开发和测试产品，目标是摄像头和雷达驾驶辅助系统（ADAS）的热界面材料，以及车辆转向和制动系统的绝缘粘合剂。两家公司计划扩大合作，涵盖与下一代电子元件相关的所有热和粘合材料。
新建、改扩建项目
佛山市科麟新材料有限公司年产3000吨高性能环保型热熔胶项目
本项目为新建项目，位于广东省佛山市三水区开元路19号F1，总投资2200万元。项目建设完成后年产3000吨高性能环保型热熔胶，其中聚乙烯-醋酸乙烯共聚物型热熔胶（EVA）1000吨/年、湿气固化反应型聚氨酯热熔胶（PUR型热熔胶）2000吨/年。
主板上市企业动态
1、永冠新材关于全资子公司通过高新技术企业认定的公告
永冠新材全资子公司江西连冠新材料科技有限公司（以下简称“江西连冠”）于近日收到由江西省科学技术厅、江西省财政厅、国家税务总局江西省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202436001820，发证时间：2024年12月7日），有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》等有关规定，江西连冠自获得高新技术企业认定当年起三年内（即2024年-2026年），可享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策，即按15%的税率计缴企业所得税。
2、冠豪高新：2024年年度报告
2024年，冠豪高新实现营业收入75.88亿元，同比增长2.50%；利润总额1.76亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5107.54万元，上年同期为-6789.28万元；经营活动产生的现金流量净额2.94亿元，上年同期为-2.63亿元。
3、世华科技：2024年年度报告
2024年，世华科技实现营业收入7.95亿元，同比增长55.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.59亿元，同比增长54.62%；经营活动产生的现金流量净额2.29亿元，同比增长33.35%。
专利信息与技术进展
2025年3月7日至3月13日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为105个。现摘录部分专利，信息如下：
1、一种环保聚氨酯胶黏剂及制备方法和应用
申请人：有行鲨鱼（上海）科技股份有限公司
公开号：CN119592290A
公开日：2025-3-11
摘要：本发明公开了一种环保聚氨酯胶黏剂，所述环保聚氨酯胶黏剂包括A组分和B组分，所述A组分的制备原料以重量份计包括：植物油10~50份、聚醚多元醇5~30份、扩链剂0.1~0.5份、固体填料40~70份、助剂0.1~1份、吸附剂5~20份；所述B组分包括固化剂。本发明采用羟值为270~290mgKOH/g，25℃下的黏度为40~140mPa·s，K+值含量≤3ppm的聚醚多元醇，可以使环保胶黏剂具有长期的拉伸剪切强度和剥离强度。采用含环氧基的硅烷偶联剂3?缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，可以延长聚氨酯胶黏剂的使用寿命，避免外界环境湿度对胶黏剂的影响，维持胶黏剂长期的剥离强度和拉伸剪切强度。
2、一种核壳纳米碳酸钙填料、硅酮密封胶及其制备方法
申请人：广东白云科技有限公司；广州白云科技股份有限公司
公开号：CN119592102A
公开日：2025-3-11
摘要：本发明提供一种核壳纳米碳酸钙填料、硅酮密封胶及其制备方法，其中，核壳纳米碳酸钙包括：碳酸钙核心层、硅烷偶联剂中间壳层和壳寡糖外层壳层；所述硅烷偶联剂中间壳层包裹于所述碳酸钙核心层外；所述壳寡糖外层壳层包裹于所述硅烷偶联剂中间壳层外。该方法制得的硅酮密封胶稳定性强、抗菌能力优异。
3、一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶及其制备方法
申请人：广东德聚技术股份有限公司
公开号：CN119592278A
公开日：2025-3-11
摘要：本发明涉及一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶，包括以下质量份的原料：12~17份环氧树脂、5~8份柔性环氧树脂、3~6份马来酰亚胺树脂、5~10份含有2个以上胺基的固化剂、0.5~2份偶联剂、60~70份偶联剂改性球形硅微粉；所述柔性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂，聚醚改性环氧树脂中、聚氨酯改性环氧树脂的至少一种。本发明通过对底部填充胶各组分的合理配伍，特别是自制的马来酰亚胺树脂，明显提升了底部填充胶的抗翘曲性能；通过预处理无机导热填料，提高无机粉体表面浸润性及耐湿热性，使底部填充胶具有高填充、高流动性。
4、热熔胶及其制备方法和燃料电池膜电极
申请人：广州鹿山新材料股份有限公司
公开号：CN119592282A
公开日：2025-3-11
摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其是涉及一种热熔胶及其制备方法和燃料电池膜电极。热熔胶，包括第一粘接层和第二粘接层；第一粘接层包括聚酯树脂、苯乙烯类热塑性弹性体、接枝型增韧剂、环氧类扩链剂和第一有机溶剂；第二粘接层包括乙烯?丙烯酸甲酯共聚物、共聚酯热熔胶、乙烯?丙烯酸甲酯?甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物、环氧开环促进剂和第二有机溶剂。本发明的热熔胶具有两层结构，可以实现对PEN和PFSA的良好粘接，在95℃、pH=2的硫酸水溶液中浸泡2000h以上不起泡、不开裂，并能保持良好的粘接性能，且成膜无晶点。
5、一种低起泡型双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法
申请人：烟台德邦科技股份有限公司
公开号：CN119570429A
公开日：2025-3-7
摘要：本发明涉及一种低起泡型双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法，包括以下重量份数的组分：A组分包括低黏度聚氨酯预聚体A 88~96份、聚氯乙烯糊树脂5~8份、增塑剂2~5份、潜固化剂0.5~1份；B组分包括油脂多元醇28~35份、聚醚二元醇38~46份、聚醚多三元醇24~29份、复合填料9~12份、防沉剂0.5~1.5份、消泡剂0.1~0.5份、偶联剂0.3~1份、催化剂0.02~0.15份；A/B组分以1∶1的体积比反应。本发明制备的聚氨酯灌封胶为双组分无溶剂型，具备流平性好、适应于复杂结构件灌封、高湿气环境下灌封作业，对金属铝、涂层、电泳、复合材料等有优异的机械性能。
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