金融界4月16日消息,有投资者在互动平台向德联集团提问:公司再融资投产的新材料胶粘剂的研发和制造项目,主要应用在汽车哪些方面,有没有应用于汽车芯片上?
公司回答表示:车用胶粘剂因其独有的轻量化、耐用性、防水性、高兼容性等特性,主要广泛应用于汽车装配工艺流程,具体可查看公司2023年度向特定对象发行股票募集说明书中相关内容。
本文源自:金融界
作者:公告君
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100