此外值得关注的是，公司经营活动现金流量净额达3.79亿元，同比激增874.77%，主要因销售回款效率提升及票据管理优化。公司拟每10股派发现金红利2.50元（含税），合计分红3522.82万元，占净利润的36.16%，连续三年现金分红比例超30%。

四大业务板块齐头并进

集成电路封装材料：收入1.35亿元，同比增长40.75%，毛利率提升1.36%。公司推出的导电固晶膜（CDAF）、高性能底部填充胶等产品实现国产替代，并批量交付国际客户

智能终端封装材料：收入2.59亿元，同比增长47.08%，毛利率提升4.18%。受益于消费电子市场复苏，公司在TWS耳机、AR/VR设备等领域的市占率显著提升。目前新型封装材料已在多家 TOP 智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。

新能源应用材料：收入6.85亿元，同比增长17.05%，但毛利率下降6.07%，主要受行业价格竞争及成本压力影响。

高端装备应用材料：收入8577万元，同比增长21.04%，毛利率保持稳定，在汽车轻量化、轨道交通等细分市场稳步拓展。

▌三大基地协同发力扩张产能扩张

昆山基地：一期项目全面投产，年产新能源电池封装材料5 万吨、电子封装材料3000 吨，2024 年产值达3.5 亿元；二期国际研发中心启动建设，预计 2025 年投用后将组建超 200 人研发团队。

眉山基地：建设年产3.5 万吨聚氨酯复合材料和35 吨半导体电子封装材料项目，强化西南市场布局。

烟台基地：扩建年产5000 吨特种功能界面材料项目，提升高端胶粘剂产能。

公司将持续以技术创新为引领，以高价值产品与体量产品为双轮驱动，深化“1+6+N”市场发展战略；以有机增长+合资并购+境内外合作，形成公司多元化业务格局；以国内+国外双循环并行，挖掘增长空间，夯实公司中长期发展基本盘。

公司将在集成电路、智能终端、新能源、高端装备四个细分应用领域深耕。加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发深度。

来源：德邦科技公告、胶黏剂在线整理编辑