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再获近亿元融资!光/热固化材料领军者玟昕科技为何能引资本热捧?

来源:胶黏剂在线2025年05月29日

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近日,光、热固化功能性材料研发商上海玟昕科技有限公司完成近亿元的B+轮融资本轮投资方广资本(领投),聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。

 

方广资本投资副总裁吴蕴森表示:“随着国内相关优势产业从下游向上游不断突破,材料行业已经迎来了发展的黄金时间。我们看好玟昕科技未来以客户为中心,基于自身的材料体系积累和产品拓展,在团队的努力下成为国内泛半导体材料领域的平台型企业。玟昕科技与下游龙头企业有长期密切战略合作,目前量产的多款光刻胶,均填补国产空白。方广资本十多年来始终聚焦 IT 产业垂直领域,投资技术创新驱动的硬科技企业。在战略规划、成长管理、产业资源对接等方面为企业和企业家赋能,持续助力中国硬科技产业发展壮大。”

聚和材料投融资总经理邰进表示:当前,中国显示面板产业和半导体产业正经历从“下游集成突围”向“上游材料卡位”的战略跃迁。玟昕科技作为国内稀缺的材料平台型硬科技企业,其核心能力不仅在于技术突破与产能扩张,更在于构建了“底层树脂合成-复配工艺-终端应用”的全链条能力,在显示与半导体两大万亿级产业中形成了双向赋能、交叉增长的战略格局。我们相信,玟昕科技将成为重构全球材料产业格局的核心力量。

 关于玟昕科技

 

玟昕科技成立于2019年,是一家专注于光、热固化功能性材料的研发、生产和销售。目前已研发出一系列的感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品,产品主要应用于 5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等领域。

目前,公司已建成上海与衢州两大生产基地,上海二期工厂建成后,面向显示与半导体领域的产品年产能将达8000吨。玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系,广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。具体包括

  • 亚克力体系:高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等;

  • 聚酰亚胺体系:PSPI、PI等;

  • 环氧树脂体系:Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。

在电子材料与半导体封装产业中,树脂作为核心原材料,其自主可控能力直接影响企业的研发效率与产品性能,同时在整体成本中占比显著。作为业内少有的具备树脂自主合成能力的企业,玟昕科技通过“自研+收购”的方式持续丰富产品矩阵,并依托显示与半导体两大产业的高度协同,实现渠道资源的深度复用,致力于打造聚焦显示和半导体的高端材料平台公司。
在此发展过程中,面板、半导体及终端等产业龙头以股东兼客户身份深度参与,为玟昕科技在细分赛道的持续深耕提供了战略支持与产业协同优势。

来源:玟昕科技官网、耀途资本、势银膜链等

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