方广资本投资副总裁吴蕴森表示:“随着国内相关优势产业从下游向上游不断突破,材料行业已经迎来了发展的黄金时间。我们看好玟昕科技未来以客户为中心,基于自身的材料体系积累和产品拓展,在团队的努力下成为国内泛半导体材料领域的平台型企业。玟昕科技与下游龙头企业有长期密切战略合作,目前量产的多款光刻胶,均填补国产空白。方广资本十多年来始终聚焦 IT 产业垂直领域,投资技术创新驱动的硬科技企业。在战略规划、成长管理、产业资源对接等方面为企业和企业家赋能,持续助力中国硬科技产业发展壮大。”
聚和材料投融资总经理邰进表示:当前,中国显示面板产业和半导体产业正经历从“下游集成突围”向“上游材料卡位”的战略跃迁。玟昕科技作为国内稀缺的材料平台型硬科技企业,其核心能力不仅在于技术突破与产能扩张,更在于构建了“底层树脂合成-复配工艺-终端应用”的全链条能力,在显示与半导体两大万亿级产业中形成了双向赋能、交叉增长的战略格局。我们相信,玟昕科技将成为重构全球材料产业格局的核心力量。
目前,公司已建成上海与衢州两大生产基地,上海二期工厂建成后,面向显示与半导体领域的产品年产能将达8000吨。玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系,广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。具体包括
亚克力体系:高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等;
聚酰亚胺体系:PSPI、PI等;
环氧树脂体系:Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。
来源:玟昕科技官网、耀途资本、势银膜链等
本站所有信息与内容,版权归原作者所有。网站中部分新闻、文章来源于网络或会员供稿,如读者对作品版权有疑议,请及时与我们联系,电话:025-85303363 QQ:2402955403。文章仅代表作者本人的观点,与本网站立场无关。转载本站的内容,请务必注明"来源:林中祥胶粘剂技术信息网(www.adhesive-lin.com)".
©2015 南京爱德福信息科技有限公司 苏ICP备10201337 | 技术支持:建站100